往下拉回到首頁
Intel 把所有籌碼都押在先進晶片封裝上,要在 AI 戰爭中翻身

Intel 把所有籌碼都押在先進晶片封裝上,要在 AI 戰爭中翻身

Intel is betting everything on advanced chip packaging to dominate AI

Intel 現在把全部希望都寄託在先進晶片封裝技術上。簡單來說,晶片封裝就是把多個處理器連接在一起的技術。隨著 AI 模型越來越大、越來越耗電,公司們都需要更聰明的方式來讓晶片彼此溝通。Intel 正在大舉投資這個領域,想從 NVIDIA 和 AMD 手中搶走 AI 晶片市場的大餅。這是一場豪賭,但如果成功的話,Intel 就有機會成為下一代 AI 基礎設施的主要供應商。

關鍵字

Inteladvanced chip packagingAI boomsemiconductorsmanufacturing