先進晶片封裝技術的極限逐漸浮現

隨著半導體製造商不斷突破晶片封裝技術的邊界，業界專家開始檢視可能減緩進展的物理和經濟限制。小晶片（chiplet）和3D堆疊等先進封裝技術雖然帶來了持續的效能提升，但散熱管理、良率和製造成本正成為關鍵瓶頸。業界正面臨一個轉折點，漸進式的改進可能已不再足夠，迫使業者正視根本的工程極限。