반도체 고급 패키징 기술의 한계가 드러나다

반도체 제조업체들이 칩 패키징 기술의 경계를 계속 밀어붙이면서, 업계 전문가들은 추가 진전을 방해할 수 있는 물리적, 경제적 제약을 검토하고 있습니다. 칩렛(chiplet)과 3D 스태킹 같은 첨단 패키징 기술은 지속적인 성능 향상을 가능하게 했지만, 열 관리, 수율, 제조 비용이 중요한 병목이 되고 있습니다. 업계는 전환점에 직면해 있으며, 점진적인 개선만으로는 더 이상 충분하지 않아 근본적인 공학적 한계와 맞닥뜨리게 될 것입니다.