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Intel 要靠「黏合晶片」的技術翻身,能不能贏過 NVIDIA?

Intel 要靠「黏合晶片」的技術翻身,能不能贏過 NVIDIA?

Intel is betting everything on advanced chip packaging to dominate AI

欸你知道嗎,Intel 現在在玩一個新招數。他們投入大量資金在「晶片封裝」技術上,簡單來說就是怎麼把好幾個晶片黏在一起,讓它們能夠完美配合。為什麼要這樣做呢?因為現在的 AI 模型越來越大隻,一個晶片根本跑不動,一定要好幾個晶片一起工作才行。Intel 現在被 NVIDIA 和 AMD 狠狠壓制,所以他們賭一把,希望透過這個技術能夠在 AI 晶片市場翻身。說真的,這是一場豪賭,但如果成功的話,Intel 就有機會重新成為大家搶著要的供應商。有點期待他們能不能做到啦。

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