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你的手機晶片快要沒地方放了?先進封裝技術碰到天花板

你的手機晶片快要沒地方放了?先進封裝技術碰到天花板

Advanced Packaging Limits Come into Focus

欸你知道嗎,現在的手機和電腦晶片越來越小越來越強,但製造商現在開始遇到一個大問題——根本沒辦法再塞進去了。簡單來說就是,他們用了一堆聰明的技巧,像是把很多小晶片拼在一起(chiplet),或者把晶片疊成好幾層(3D堆疊),才能讓效能一直進步。但現在散熱、良率、成本這些問題都卡住了,說真的有點扯。業界現在面臨一個關鍵時刻——光靠小改進已經救不了,可能要重新想辦法才行。這對你來說代表什麼?可能未來手機升級的速度會變慢,或者價格會更貴。